Высокоточные жидкостные быстрые соединения для испытаний IC и охлаждения жидкости сервера

Наши быстроразъемные соединения для точных жидкостей разработаны для тестирования интегральных схем и систем жидкостного охлаждения серверов, обеспечивая надежную и эффективную передачу жидкости. Разработанные для удовлетворения строгих требований к охлаждению и отводу тепла в полупроводниковой упаковке, центрах обработки данных и высокомощном электронном оборудовании, эти соединения обеспечивают стабильную работу и отсутствие утечек при высоком давлении. Благодаря превосходной технологии уплотнения и коррозионностойким материалам они сохраняют долгосрочную надежность в сложных условиях охлаждения. Идеально подходят для испытательного оборудования для упаковки интегральных схем, контуров охлаждения серверов и систем жидкостного охлаждения центров обработки данных, наши быстроразъемные соединения оптимизируют эффективность потока хладагента, повышают тепловые характеристики и обеспечивают безопасность системы. Сочетая точное проектирование с долговечностью, они предоставляют надежное решение для соединения жидкостей для передовых применений охлаждения в полупроводниковой и серверной промышленности.